2月24日,韩国媒体ZDNet Korea独家报道称,三星电子近日与中国存储芯片厂商长江存储签署了专利许可协议,将从后者获得3D NAND“混合键合”专利,该专利是一种将晶圆和晶圆直接键合的尖端封装技术。
截至目前,长江存储专利申请数量超过1万件,其中3D NAND相关专利占比超60%,并且开辟了标准制定第二战线,加入JEDEC、ONFI等国际标准组织,推动Xtacking接口协议成为行业可选方案。
也正是在专利方面的积累,为长江存储的快速成长奠定了基础。分析和跟踪闪存市场的TechInsights公司此前得出结论:长江存储已是3D NAND闪存领域的领导者,超过了美光。
此外,在国际背景下,长江存储在半导体产业方面的“制裁”与“抗衡”之中也游刃有余。一个经典案例是2023年起诉美光侵犯其3D NAND结构专利,实现了反向制约国际巨头,更有一定的象征意义。
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